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16-06 2023
第 6 回チップパワーデモが開始され、より幅広い分野をカバーし、大学コミュニティに一歩ずつ近づきます

(JW Insights) 7 月 7 日 -- China Semiconductor Investment Alliance は、JW Insights と提携して、地元の IC 人材を発掘し、業界のイノベーションを促進するために、第 6 回チップパワーデモを開始したと主催者が発表した。第 6 回となる年間コンテストイベントには、2 つの重要なイベントがある。アップグレード。まず、

16-06 2023
オランダ政府「中国によるチップ金属の輸出制限にはEUの対応が必要」

(JW Insights) 7月5日 -- オランダ政府は7月4日、半導体製造で広く使用されている2種類の金属の輸出許可を求める中国が導入した新たな規則に欧州連合は対応する必要があると述べたとロイター通信が報じた。中国の決定は7月3日に発表された。一部のガリウムと細菌に影響を与える

16-06 2023
技術フォーラム: BT 基板により高度なパッケージングの進歩が可能に

先進的なパッケージング技術は現在、ムーアの経済法則を拡張する上で極めて重要な役割を果たしています。これは、新しい各トランジスタ ノードのモノリシック設計に伴う速度向上を達成しながら、増加する製造コストと電力管理の問題を克服するのに役立ちます。分類する方法はいくつかあります。

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